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沪嘉双基地协同布局，总面积超3.4万平方米，配备万级及十万级高标准洁净电子车间，全面保障规模化生产与高品质交付。
荣获国家高新技术及专精特新企业称号，全面通过IATF16949、ISO9001、ESD及GJB-9001C认证，构建严密可靠的质量管理体系。
深度应用MES智能生产系统，精通充氮与真空焊接、3D CT扫描检测、BGA植球及COB打金线等核心工艺，轻松应对复杂装联需求。
联合上海大学、上海交大及IEEE院士团队开展深度产学研合作，聚焦电子产品电装可靠性研究，持续驱动新工艺与测试系统创新。
作为IPC会员及标准开发成员，系上海首家通过IPC三级认证企业，全线生产严格对标IPC三级制造标准与国家行业安全规范。
打通从定制化PCB设计、供应链采购、SMT试产到大批量制造及板卡维修的全链条，为客户提供无缝衔接的一站式整体解决方案。
产品介绍
德阳焊接
德阳封装
我的优势
高可靠性
严格遵循IPC三级标准与军工级质量体系，结合特种焊接与3D CT无损检测技术，确保电子产品在极端与复杂工况下的长效稳定。
柔性交付
依托数字化管理系统与双基地产能联动，无缝衔接小批量打样试产与大规模量产，大幅缩短产品上市周期，敏捷响应市场变化。
技术领先
掌握芯片快封、平行封焊、真空回流等前沿工艺，配套自主开发的飞针测试与FCT测试系统，高效破解高难度生产工艺瓶颈。
智能管控
全流程导入ERP与MES数字化管控平台，实现生产数据实时监控、精准追溯与动态优化，显著提升制造良率并降低综合运营成本。
洁净生产
高标准建设万级与十万级无尘车间，全面落实ESD防静电防护认证，为医疗、半导体等精密敏感行业提供零污染的高纯度制造环境。
专家护航
汇聚资深工程技术与品质管理团队，携手顶尖高校科研智库，提供从前期设计优化、中期工艺攻关到后期售后维修的全生命周期支持。
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